电子装联常用元器件及其选用出版时间:2011年版内容简介 本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是,无论是插装元器件还是表面组装元器件,尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点,以及如何识别电路符号及主要参数等,并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。此外,本书对... 上一篇:例解Protel DXP电路板设计下一篇:MOS集成电路结构与制造技术