电子组装工艺可靠性出版时间：2011年版内容简介　　《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设...

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