三维电子封装的硅通孔技术作者：（美）刘汉诚（JohnH.Lau） 著出版时间：2014年版丛编项： 电子封装技术丛书内容简介　　本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄...

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