半导体制造技术导论 第二版作者：HongXiao（萧宏）出版时间：2013年版内容简介　　本书共包括15章： 第1章概述了半导体制造工艺； 第2章介绍了基本的半导体工艺技术； 第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术； 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章...

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