表面贴装技术(SMT)作 者: 路文娟,陈华林,杨雁冰 等编出版时间、:2013丛编项: 教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材内容简介 《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材:表面贴装技术(SMT)》分为上下两篇,上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论,下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线,详细介绍SMT元器件、基本生产工... 上一篇:表面组装技术基础 2012年版下一篇:半导体照明发光材料及应用 第二版