MOS集成电路工艺与制造技术作　者： 潘桂忠 编著出版时间： 2012内容简介　　本书编著者潘桂忠。《MOS集成电路工艺与制造技术》内容系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗、氧化、扩散、离子注人、外延、化学气相淀积、光刻与腐蚀／N，蚀、金属化与多层布线、表面钝化以及工艺集成制造技术。前面l—10章，一方面介绍了各种工艺，建立了工艺规范并确定了其规范号；另一方面确...

上一篇：分布式信源编码：基础与前沿
下一篇：医疗器械类专业基础技能实训