电子组装技术吴懿平 鲜飞 编著 华中科技大学 2006年12月内容简介电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。...

上一篇：模拟CMOS集成电路设计
下一篇：集成电路简明应用手册-音响设备专辑