书名:印制电路用覆铜箔层压板 ISBN:750253668 作者:辜信实编 出版日期:2002-2-1 简介:覆铜箔层压板是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板,广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类,主要原材料,生产技术,产品标准,检验方法,三废治理,产品应用加工,技术发展等。 目录: 第一章 绪论第二章 覆铜板的标准第三章 覆铜板用主要设备与工装第四章 覆铜板的生产环境第五... 上一篇:新型实用电路设计制作便查手册下一篇:印制电路手册