3D集成手册 3D集成电路技术与应用 作者：（美）菲利普·加罗，克里斯多夫·鲍尔，（德）彼得·兰姆 著出版时间： 2017年版内容简介　　三维（3D）集成是一种新兴的系统级集成封装技术，通过垂直互连将不同芯片或模块进行立体集成。《3D集成手册：3D集成电路技术与应用》对国内外研究所和公司的不同3D集成技术进行了详细介绍，系统阐述了不同工艺的设计原理和制作流程。《3D集成手册：3D集成电路技术与应用》旨...

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