晶圆键合手册作者: (德)彼得·拉姆 等编;安兵,杨兵 译出版时间: 2016年版内容简介 《晶圆键合手册》主要内容包括:界面反应、键合电流、阳极键合所用的玻璃、键合质量的表征、真空密封腔体内的气压、阳极键合对柔性结构的影响、阳极键合过程中器件的电学退化、钠污染导致的退化等。目录第一部分 技术A.黏合剂和阳极键合第1章 玻璃料晶圆键合1.1 玻璃料键合原理1.2 玻璃料材料1.3 丝网印刷:... 上一篇:ARM9 嵌入式系统设计与应用下一篇:新型混沌电路与系统的设计原理及其应用 禹思敏 著 2018年版