高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计作者: 陈正浩 编著出版时间: 2019年版内容简介 本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手,指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性,在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法,创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来,以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建... 上一篇:高等学校专业英语教材 电子技术专业英语教程 第3版 冯新宇等主编 2018年版下一篇:面向对象高可信SAR数据处理 下 系统与应用 张继贤等著 2018年版