表面组装技术 作者:詹跃明 著 出版时间:2018年版内容简介 表面组装技术(SMT)是一门新兴的制造技术和综合型工程科学技术,也是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及,为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件,成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。《表面组装技术》内容主要包括SMT基本概念与理论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、... 上一篇:表面贴装技术 何丽梅,马莹莹 主编 2016年版下一篇:电子工程手册系列丛书 表面安装集成电路数据手册 下 电子工程手册编委会集成电路手册分编委