摘要电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势，但目前尚存在一些急待解决的问题，如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌封后的耐压、耐低温缺陷等。本论文针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。 ...

上一篇：电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究
下一篇：电光型有机硅聚合物的合成表征